9月11日，全球领先的多层陶瓷电容器（MLCC）制造商村田制作所发布的消息引发了中国MLCC概念股的强劲反弹，双星新材和风华高科等公司股价涨停。村田宣布将在2026会计年度进行产品线优化，停止生产消费级通用系列和部分车用规格的MLCC，转而全力开发AI服务器高端产品。这一决定成为被动元件行业历史上的第二次重大转折，第一次发生在2016年，当时村田与TDK等日企首次退出消费级通用MLCC市场，将产能重新配置到车规和工控领域。彼时，国巨等企业发布全品类涨价函，点燃了被动元件行业的“世纪行情”，部分通用MLCC价格暴涨了10至30倍。历史证明，在那次变革中，中低端市场迅速迎来了国产替代的浪潮，国产龙头企业如翔胜科技和富捷电子迅速崛起，而高端车用和高容MLCC领域则未能实现突破。截至2024年，中国的MLCC国产化率仅从14.1%微增至16%。

此次村田的产能调整释放了类似的市场信号，但面临的市场环境已有所不同。历史的教训表明，这次的中低端替代进程可能更为迅速。不难看出，这一轮的共性在于海外龙头主动减少中低端的订单，使得国内厂商迎来了契机。村田此次停产的品类涉及广泛，包括多条畅销的消费级和传统车用级产品线，其停产决定意味着这些产能将永久退出市场，共同推动国内厂商逐步接手被挤出的订单。此外，村田的高端MLCC交货期已由8至10周延长至20至26周，显示出其产能已达到饱和。

更为显著的是，海外企业如村田和三星电机，均表示不会回到低端市场，其现有厂房操作率高达90%至95%，且新增投资将全部用于AI服务器高端产品。这表明，未来的中低端订单将主要由中国本土企业承接。风华高科和三环集团正好在此关键时间节点进行扩产，以迎接市场需求。当前，中国厂商的目标便是吸引那些被外资品牌挤出的中小客户的订单。

然而，与历史不同的是，高端市场的突破仍显得艰难。以前国产厂商专注于技术相对成熟的车规和工控领域，而如今所追求的是为AI服务器服务的高端MLCC。生产品质要求极其严苛，单颗电容需做到介质层厚度低于1微米，叠层数量需达到500层以上。生产周期从原来的27天延长至超过50天，良率仅有40%左右，显然这不是简单的技术追赶。

虽然三环集团在介电层和叠层数量方面取得了一定技术进展，但依然未透露具体生产能力数据。风华高科在降低介质层厚度方面也取得突破，但产量数据并未公开。微容科技的高管坦言与国际巨头相比仍有差距，尤其是在良率方面。

本轮周期与过去最大的不同在于时间的宽裕。业内普遍认为，高端MLCC的供需缺口将至少持续到2028年，原因在于生产设备的供给被日系厂商所垄断，交付周期长达12至24个月。此外，随着中国对稀土资源出口控制的加强，未来可能会面临更大的制造瓶颈。这意味着国内厂商有更多的时间来提升自身的生产良率，并通过严苛的全流程认证，逐步与国际高端市场接轨。